스포츠중계 SK하이닉스&TSMC 6세대 HBM 공동개발 > 유머게시판

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HBM이 주로 쓰이는 AI칩 성능이 점점 고도화되면서, 전력 소모를 줄이고 데이터 병목현상을 줄이는 것이 최대 과제가 됐다. 한정된 공간 안에 D램을 더 높이, 촘촘하게 쌓는 것이 중요해진 것이다. 이를 위해 SK하이닉스가 첨단 패키징 분야 1위인 TSMC와 아예 HBM 개발까지 함께 한다는 것이다.

 

 

 

잘됐으면 좋겠구만

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