스포츠중계 국내서 반도체 공정에 필요한 새분리막 개발 > 유머게시판

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https://youtu.be/R9osFsWkhf4?si=eJlg0P9iX2-v25hm

 

1. 반도체 집적회로를 만드는 재료인 실리콘 웨이퍼를 씻어내거나, 반도체 표면에 회로를 박아넣기 위해서는 메틸피롤리돈과 같은 유기용매가 꼭 있어야함 이런 유기용매는 독성도 매우 강한데 분리하기 위해서는 폴리이미드가 필요했는데 제대로 걸래낼 수 없고 재활용이 불가능 했음

 

2. 이렇게 생성되는 극독물만 한해 2백만톤, 최근 국내 연구진이 슈퍼 플라스틱으로 불리는 고분자 폴리벤즈이미다졸을 활용해 폴리이미드를 사용한 분리막보다 투과도는 78%, 선택도는 34% 상승한 분리막을 개발하는데 성공,  

 

3. 분리막을 독한 유기용매에 3주넘게 담가놓았는데, 기존에는 다 녹아서 섞인반면 녹지않고 형태가 그대로 유지, 독성이 강한 유기용매를 재활용 할 수 있다는 점에서 경제적, 환경적 이점이 크고 연구진은 이번 연구를 분리막 공정 분야 국제학술지인 '저널 오브 멤프레인 사이언스'에 게재했으며 26년 상용화를 목표로 하고있음

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